【公告】主題式-半導體異質整合封裝設備整機驗證計畫
業務動態
2024/05/28
主旨：公告本部「產業升級創新平台輔導計畫」項下主題式研發計畫「半導體異質整合封裝設備整機驗證計畫」公告事項，自公告之日起正式受理申請。
依據：「經濟部協助產業創新活動補助獎勵及輔導辦法」辦理。
受理時間：自公告日起至113年7月31日止。
公告連結：https://tiip.itnet.org.tw/news_page.php?m=1&pk=1041